-
Važnost PCB pisača s pastom za lemljenje u proizvodnji elektronike
U svijetu proizvodnje elektronike, korištenje tiskanih pločica (PCB) ključno je u proizvodnji vitalnih elektroničkih komponenti koje pokreću naše svakodnevne uređaje.Ključni element sastavljanja PCB-a je primjena paste za lemljenje, koja se koristi za lijepljenje elektroničkih komponenti na c...Čitaj više -
Prednosti korištenja pisača šablona za lemljenje za elektronički rad
Ako ste u elektroničkoj industriji, znate važnost preciznosti i točnosti.Printer za šablone za lemljenje je alat koji može uvelike poboljšati kvalitetu vašeg rada.Ovaj uređaj mijenja pravila igre za sve koji se bave proizvodnjom ili sastavljanjem elektronike.U ovom blogu, objasnit ćemo...Čitaj više -
Važnost korištenja pisača šablona za lemljenje
U proizvodnji elektronike, upotreba šablonskih pisača s pastom za lemljenje ključna je za proizvodnju visokokvalitetnih i pouzdanih elektroničkih proizvoda.Ova tehnologija igra važnu ulogu u procesu lemljenja jer pomaže osigurati da se pasta za lemljenje točno nanese na tiskanu ploču.U t...Čitaj više -
Kako postići bolje rezultate lemljenja s reflow lemljenjem bez olova
Temperatura lemljenja za ponovno otjecanje bez olova puno je viša od temperature za lemljenje za ponovno zatvaranje na bazi olova.Postavku temperature za lemljenje reflowom bez olova također je teško podesiti.Pogotovo zato što je prozor procesa reflow lemljenja bez olova vrlo malen, kontrola bočnih...Čitaj više -
Razlozi za loše hladno zavarivanje ili vlaženje uzrokovano zavarivanjem bez olova
Dobra krivulja refluksa trebala bi biti temperaturna krivulja koja može postići dobro zavarivanje različitih komponenti za površinsku montažu na PCB ploči koja se zavariva, a lemljeni spoj ne samo da ima dobru kvalitetu izgleda, već i dobru unutarnju kvalitetu.Kako bi se postigla dobra krivulja temperature reflowa bez olova...Čitaj više -
Važnost korištenja lemljenih pisača šablona u proizvodnji elektronike
U proizvodnji elektronike, preciznost i točnost ključni su čimbenici u proizvodnji visokokvalitetnih proizvoda.Ključni alat koji pomaže proizvođačima u postizanju ove razine točnosti je pisač šablona za lemljenje.Ovaj važan dio opreme točno nanosi pastu za lemljenje na tiskanu ploču, osiguravajući pravilno ...Čitaj više -
Maksimiziranje učinkovitosti sa strojevima za valovito lemljenje
U brzom svijetu proizvodnje elektronike, učinkovitost je ključna.Kako tehnologija i dalje brzo napreduje, tvrtke moraju pronaći načine da pojednostave svoje proizvodne procese kako bi zadovoljile potražnju i ostale ispred konkurencije.Važan alat za postizanje toga je stroj za valovito lemljenje...Čitaj više -
Procesne karakteristike reflow lemljenja u usporedbi s valnim lemljenjem
Valovito lemljenje bez olova i reflow lemljenje bez olova potrebna su oprema za lemljenje za proizvodnju elektroničkih proizvoda.Valovito lemljenje bez olova koristi se za lemljenje aktivnih priključnih elektroničkih komponenti, a lemljenje reflowom bez olova za lemljenje elektroničkih komponenti pinova izvora....Čitaj više -
Radni zahtjevi za opremu za valovito lemljenje bez olova
Rad opreme za valno lemljenje bez olova počinje prijenosom priključne pločice pomoću lančane pokretne trake.Prvo se predgrijava u području predgrijanja opreme za valovito lemljenje bez olova (predgrijavanje komponente i temperatura koju treba postići još uvijek se određuju...Čitaj više -
Kako postaviti temperaturu lemljenja bez olova
Tipična Sn96.5Ag3.0Cu0.5 tradicionalna krivulja temperature lemljenja reflowom bez olova.A je područje zagrijavanja, B je područje konstantne temperature (područje vlaženja), a C je područje taljenja kositra.Nakon 260S je zona hlađenja.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 legura tradicionalna bezolovna temperatura lemljenja reflowom...Čitaj više -
Čimbenici koji utječu na neravnomjerno zagrijavanje bezolovnog reflow lemljenja
Glavni razlozi za neravnomjerno zagrijavanje komponenata u SMT procesu lemljenja reflow bez olova su: opterećenje proizvoda za reflow lemljenje bez olova, utjecaj pokretne trake ili ruba grijača i razlike u toplinskom kapacitetu ili apsorpciji topline komponenti za reflow lemljenje bez olova.①Utjecaj različitih...Čitaj više -
Čimbenici koji uzrokuju lošu kvalitetu reflow lemljenja
① Razmotrite kvalitetu PCB-a.Ako kvaliteta nije dobra, to će također ozbiljno utjecati na rezultate lemljenja.Stoga je odabir PCB-a prije reflow lemljenja vrlo važan.Barem kvaliteta mora biti dobra;②Površina zavarenog sloja nije čista.Ako nije čist, dobro...Čitaj više
