Kako poboljšati učinak lemljenja finog CSP-a i drugih komponenti?Koje su prednosti i nedostaci vrsta zavarivanja kao što su zavarivanje vrućim zrakom i IR zavarivanje?Osim valovitog lemljenja, postoji li neki drugi postupak lemljenja PTH komponenti?Kako odabrati visokotemperaturnu i niskotemperaturnu pastu za lemljenje?
Zavarivanje je važan proces u sastavljanju elektroničkih ploča.Ako se njime ne ovlada dobro, neće doći samo do mnogih privremenih kvarova, već će to također izravno utjecati na život lemljenih spojeva.
Tehnologija reflow lemljenja nije nova u području elektroničke proizvodnje.Komponente na raznim PCBA pločama koje se koriste u našim pametnim telefonima lemljene su na tiskanu ploču kroz ovaj proces.SMT reflow lemljenje nastaje taljenjem prethodno postavljene lemljene površine Lemljeni spojevi, metoda lemljenja koja ne dodaje nikakav dodatni lem tijekom procesa lemljenja.Kroz krug grijanja unutar opreme, zrak ili dušik se zagrijavaju na dovoljno visoku temperaturu, a zatim se upuhuju na tiskanu ploču gdje su komponente zalijepljene, tako da se dvije komponente Lemna pasta za lemljenje sa strane rastali i zalijepi za matičnu ploču.Prednost ovog procesa je u tome što se temperatura lako kontrolira, oksidacija se može izbjeći tijekom procesa lemljenja, a također je lakše kontrolirati troškove proizvodnje.
Reflow lemljenje postalo je glavni postupak SMT-a.Većina komponenti na pločama naših pametnih telefona zalemljena je na tiskanu ploču kroz ovaj proces.Fizička reakcija pod protokom zraka za postizanje SMD zavarivanja;razlog zašto se naziva "reflow lemljenje" je taj što plin cirkulira u stroju za zavarivanje kako bi se stvorila visoka temperatura kako bi se postigla svrha zavarivanja.
Oprema za reflow lemljenje ključna je oprema u procesu montaže SMT.Kvaliteta lemljenog spoja kod PCBA lemljenja u potpunosti ovisi o performansama opreme za lemljenje reflowom i postavci temperaturne krivulje.
Tehnologija reflow lemljenja doživjela je različite oblike razvoja, kao što je grijanje ploča zračenjem, grijanje kvarcne infracrvene cijevi, infracrveno grijanje vrućim zrakom, prisilno grijanje vrućim zrakom, prisilno grijanje vrućim zrakom plus zaštita dušikom, itd.
Poboljšanje zahtjeva za proces hlađenja reflow lemljenja također promiče razvoj zone hlađenja opreme za reflow lemljenje.Zona za hlađenje prirodno se hladi na sobnoj temperaturi, zračno hlađena do vodeno hlađenog sustava dizajniranog za prilagodbu lemljenju bez olova.
Zbog poboljšanja proizvodnog procesa, oprema za reflow lemljenje ima veće zahtjeve za točnost kontrole temperature, ujednačenost temperature u temperaturnoj zoni i brzinu prijenosa.Od početne tri temperaturne zone razvijeni su različiti sustavi zavarivanja kao što su pet temperaturnih zona, šest temperaturnih zona, sedam temperaturnih zona, osam temperaturnih zona i deset temperaturnih zona.
Zbog kontinuirane minijaturizacije elektroničkih proizvoda pojavile su se komponente čipova, a tradicionalna metoda zavarivanja više ne može zadovoljiti potrebe.Prije svega, postupak reflow lemljenja koristi se u sastavljanju hibridnih integriranih krugova.Većina sklopljenih i zavarenih komponenti su čip kondenzatori, čip induktori, montažni tranzistori i diode.S razvojem cjelokupne SMT tehnologije koja postaje sve savršenija, pojavljuju se različite komponente čipa (SMC) i uređaji za montiranje (SMD), au skladu s tim razvija se i tehnologija procesa lemljenja reflowom i oprema kao dio tehnologije montiranja, a njegova primjena postaje sve opširnija.Primijenjena je u gotovo svim područjima elektroničkih proizvoda, a tehnologija reflow lemljenja također je prošla sljedeće razvojne faze oko poboljšanja opreme.
Vrijeme objave: 5. prosinca 2022