Analiza procesa dvostranog reflow lemljenja bez olova

U suvremenom dobu sve većeg razvoja elektroničkih proizvoda, kako bi se težilo najmanjoj mogućoj veličini i intenzivnom sklapanju dodataka, dvostrani PCB-ovi postali su vrlo popularni, a sve više i više dizajnera kako bi dizajnirali manje, više kompaktni i jeftini proizvodi.U postupku reflow lemljenja bez olova postupno se koristi dvostrano reflow lemljenje.

Analiza procesa dvostranog reflow lemljenja bez olova:

Zapravo, većina postojećih dvostranih PCB ploča još uvijek lemi stranu komponente reflowom, a zatim lemi stranu pina valovito lemljenjem.Takva situacija je trenutno dvostrano reflow lemljenje, a još uvijek postoje neki problemi u procesu koji nisu riješeni.Donja komponenta velike ploče lako može otpasti tijekom drugog procesa pretapanja ili se dio donjeg lemljenog spoja topi i uzrokuje probleme s pouzdanošću lemljenog spoja.

Dakle, kako bismo trebali postići dvostrano reflow lemljenje?Prvi je korištenje ljepila za lijepljenje komponenti na njega.Kada se okrene i uđe u drugo reflow lemljenje, komponente će biti fiksirane na njemu i neće otpasti.Ova metoda je jednostavna i praktična, ali zahtijeva dodatnu opremu i operacije.Koraci koje treba izvršiti, naravno povećavaju trošak.Drugi je korištenje legura za lemljenje s različitim talištem.Upotrijebite leguru višeg tališta za prvu stranu i leguru nižeg tališta za drugu stranu.Problem s ovom metodom je taj što konačni proizvod može utjecati na odabir legure niske točke taljenja.Zbog ograničenja radne temperature, legure s visokim talištem neizbježno će povećati temperaturu lemljenja reflowom, što će uzrokovati oštećenje komponenti i samog PCB-a.

Za većinu komponenti, površinska napetost rastaljenog kositra na spoju je dovoljna da zahvati donji dio i formira lemljeni spoj visoke pouzdanosti.U dizajnu se obično koristi standard od 30g/in2.Treća metoda je puhanje hladnog zraka u donji dio peći, tako da se temperatura točke lemljenja na dnu PCB-a može održati ispod točke taljenja u drugom reflow lemljenju.Zbog temperaturne razlike između gornje i donje površine stvara se unutarnje naprezanje, a potrebna su učinkovita sredstva i procesi za uklanjanje naprezanja i poboljšanje pouzdanosti.